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iPhone 7 Plus : fuite d'un rendu 3D du smartphone grand

(中央社記者鍾榮峰台北19日電)蘋果(Apple)iPhone 7萬眾注視,據稱是相關3D立體電腦輔助設計圖也絡續外洩。如今科技網站和網友一起再爆料,秀出據稱是iPhone 7 Plus的立體設計圖。

國外科技網站stuff.tv和社群爆料達人@Onleaks貼出據稱是最新iPhone 7 Plus的3D立體電腦輔助設計圖。

報道指出,從相幹設計圖來看,iPhone Plus應該沒有採用3.5mm規格耳機插口,頭戴式耳機將說「掰掰」了,不外iPhone 7 Plus可能採用Lightningconnector設計。

在揚聲器部份,報道從設計圖臆測,iPhone 7Plus可能只具備1顆揚聲器。

從設計圖機殼背部來看,報道指出,iPhone 7Plus機殼背部看起來蠻光滑的,可能沒有在背部設計天線條,天線條移到機身的頂部和底部。

在鏡頭設計部份,報道從設計圖推測,iPhone 7Plus應當如外界猜測採用雙鏡頭(Dual-camera)設計。

從設計圖來看,報導指出設計圖顯示的機身接近底部有3個孔,有別於之前的iPhone 6s,推想這應該是支援聰明貫穿連接(Smart Connector)功能,可保持外部智慧鍵盤。

從設計圖尺寸來看,報道暗示iPhone 7 Plus 尺寸約158.22x77.94x7.3公釐,與上一款iPhone 6s Plus尺寸相當。

上述據稱是iPhone 7 Plus機種的設計圖未經證實,不外市場對於iPhone 7系列抱持高度存眷,期盼iPhone 7系列可以改變蘋果iPhone發賣的頹勢,是以特務照和相幹設計功能傳言持續滿天飛。1050519

 

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